ප්රධාන තිරිංග ද්රව්ය ලෙස භාවිතා කරනු ලබන්නේ AgCu7.5,ඇග්කියු25, ඇග්කියු 28, ඇග්කියු55, ආදිය, සහ AgCu28 බහුලව භාවිතා වේ.ඒවා හොඳ සන්නායකතාවක්, ද්රවශීලතාවයක් සහ තෙත් කිරීමේ හැකියාව ඇති අතර විද්යුත් රික්ත කර්මාන්තයේ බහුලව භාවිතා වේ. ඉහළ උෂ්ණත්වය යටතේ දිගුකාලීන බරට අඩු ප්රතිරෝධයක් හේතුවෙන්, එය සුදුසු වන්නේ 400ºC ට වඩා අඩු වැඩ කරන උෂ්ණත්වයක් ඇති කොටස් සඳහා පමණි.
කාසි සහ සැරසිලි ලෙස භාවිතා කරයි. කාසි ලෙස භාවිතා කරන මිශ්ර ලෝහ වන්නේ AgCu7.5, AgCu8,ඇග්කියු 10, ආදිය; සැරසිලි ලෙස භාවිතා කරන මිශ්ර ලෝහ වන්නේ AgCu8.4, AgCu12.5, ආදියයි.
Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
ඇග්කියු4 | 96+/-0.3 | 4+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු5 | 95+/-0.3 | 5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු7.5 | 92.5+/-0.3 | 7.5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 8.4 | 91.6+/-0.3 | 8.4+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 10 | 90+/-0.3 | 10+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 12.5 | 87.5+/-0.3 | 12.5+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 20 | 80+/-0.3 | 20+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 23 | 77+/-0.5 | 23+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු25 | 75+/-0.5 | 25+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 26 | 74+/-0.5 | 26+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු 28 | 72+/-0.5 | 28+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 යනු ≤0.2 වේ. | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කියු50 | 50+/-0.5 | 50+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.25 | ≤0.002 ≤0.002 | ≤0.002 ≤0.002 | ||
ඇග්කූ99 | 1+/-0.2 | 99+0.2/-0.5 | ||||||
ඇග්කු18නි2 | 80+/-0.5 | 18+/-0.5 | / | 2+/-0.3 |
150 0000 2421