ප්රධාන තිරිංග ද්රව්ය ලෙස sed යනු AgCu7.5, AgCu25, AgCu28,AgCu55, ආදිය, සහ AgCu28 බහුලව භාවිතා වේ.ඒවායේ හොඳ සන්නායකතාව, ද්රවශීලතාවය සහ තෙත් හැකියාව ඇති අතර, විද්යුත් රික්ත කර්මාන්තයේ බහුලව භාවිතා වේ. අධික උෂ්ණත්වය යටතේ දිගුකාලීන පැටවීමට ඇති අඩු ප්රතිරෝධය හේතුවෙන්, එය සුදුසු වන්නේ 400ºC ට වඩා අඩු වැඩ කරන කොටස් සඳහා පමණි.
කාසි සහ සැරසිලි ලෙස භාවිතා කරයි. කාසි ලෙස භාවිතා කරන මිශ්ර ලෝහ වන්නේ AgCu7.5, AgCu8,AgCu10, ආදිය; සැරසිලි ලෙස භාවිතා කරන මිශ්ර ලෝහ වන්නේ AgCu8.4, AgCu12.5, ආදිය
Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
AgCu4 | 96+/-0.3 | 4+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu5 | 95+/-0.3 | 5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu7.5 | 92.5+/-0.3 | 7.5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu8.4 | 91.6+/-0.3 | 8.4+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu10 | 90+/-0.3 | 10+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu12.5 | 87.5+/-0.3 | 12.5+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu20 | 80+/-0.3 | 20+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu23 | 77+/-0.5 | 23+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu25 | 75+/-0.5 | 25+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu26 | 74+/-0.5 | 26+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu28 | 72+/-0.5 | 28+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu50 | 50+/-0.5 | 50+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.25 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu99 | 1+/-0.2 | 99+0.2/-0.5 | ||||||
AgCu18Ni2 | 80+/-0.5 | 18+/-0.5 | / | 2+/-0.3 |